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激光焊锡机柔性PCB板锡焊六大优势体现

2019-08-14

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。

随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。
锡焊/焊锡
锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统焊锡工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。
PCB板激光锡焊实拍图

激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异:

1、耗能方面:

传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗,加大电能的损耗,而激光焊接局部加热长生热量消耗较小,而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。

2、加工精度的差异:

传统焊接由于焊接工艺本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可达微米级别,焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。

3、耗材方面的不同:

传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量,随着焊接的进行,烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求,就必须要更换烙铁头,会增加焊接成本,而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤,减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定,焊接质量稳定。

4、焊锡的接触方式不同:

传统焊锡机采用接触式焊接,焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力。但是在一些高端的传输领域,存在着传输风险。相比之下激光焊接很好的规避这一风险,激光焊接采用非接触式焊接,不会对焊接元器件产生压力,可以很好的防止因为压力对期间产生的影响。

5、对工件表面的适应差异:

在激光焊锡机应用中发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,很容易和工件表面的元器件发生干涉。 而激光焊锡机送丝装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易长生干涉,即激光焊锡机对于工件的适应性更强。

6、对焊接元器件性质影响差异:

传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热,即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度,就要对焊点持续加热,这样做不仅时间长,而且会造成整块板子一起升温,然而有些工件上会存在一些热敏元件,当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响,这无疑是大家不愿看到的。

激光锡焊机

相对于传统焊锡机激光焊锡机是局部加热,具有加热时间短,升温速度快,对周围器件性质影响较小的优点,在激光焊锡时,激光只对光斑所照射到的部分进行加热,局部温度上升较快,很快就能够使焊点达到焊接要求的温度,因为升温快时间短,焊点周围区域温度上升有限,故而对其他原件影响较小。


总的来说激光焊锡机相较于传统焊锡工艺适应能力更强,更加节能,耗材少,能够更好的减少生产成本,提高焊接质量。激光焊锡机必将得到越来越广泛的应用。

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