随着越来越多的FPC柔性线路板运用到电子终端设备上，如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新式电子设备、新CHIP部品，新式陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光主动焊锡机在FPC、电子元器件等范畴被很多运用。

博特激光自动激光锡焊机是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技能，激光锡焊的主要特色是运用激光的高能量实现部分或细小区域快速加热完结锡焊的过程，激光锡焊比较传统焊接有着不可替代的优势。

传统的焊接技能在比方FPC、电子元器件的运用存在一些根本性的问题，比方元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速活动简单发生氧化物等。一起，在传统回流焊时，电子元器件自身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件发生热冲击效果，一些薄型封装的元器件，特别是热灵敏元器件存在被损坏的可能。一起，因为采用了全体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要阅历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易发生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了损坏。

激光锡焊，是一种部分加热方式的再流焊，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被彻底熔融，锡膏彻底潮湿焊盘，终究构成焊接。因为运用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非触摸式焊接，可以很好地防止上述问题的发生。

激光焊接机器人加热的特色

激光焊接机器人是经过激光二极管为发热源，实行部分非触摸加热，无需替换烙铁头，具有激光光束直径小等长处，激光焊接机器人主要特征： 1.激光构成的点径最小可以到达0.2mm，送锡设备最小可以到0.15mm，可实现微距离贴装器件。 2. 快速的部分加热，对基板与周边部件的热影响很少，焊点品质良好。 3. 无烙铁头消耗，连续作业时效率高。 4. 非触摸性部分加热，焊接外表残留物少，且美观。 5.非触摸式测定焊料温度。

自动激光焊锡系统在电子线板微焊接范畴的运用

如前所述，当今的电子设备已向多功能化、高集成化、小型化方向开展，FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件等在此范畴有着广泛运用。作为进步中的焊接机器人技能，经过主动激光功率调整、图像识别等设备使FPC柔性线路板焊接质量得到质的提升。