晶圆划片机分为哪几类？晶圆划片机又应用于哪些领域？

砂轮划片机的主要功能包括对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。
  辅助功能有:自动对准，非接触测高，刀具破损检测和漏水检测等功能，目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。
  关键部件有:主轴，光学系统，工作台部分，电机驱动部分等。
  主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

使用环境要求

1、 请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气；

2、 请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃；

3、 避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境；

4、 室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃

5、 工厂具有防水性底板以及具有排水处理。

6、 严格按照标准规范操作

应用领域

应用领域：IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业

可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等