手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC，这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。由于芯片的焊盘非常小，所以要用到焊接效果非常好的激光焊接机去把芯片和手机里的其他零件焊接在一起。

传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。

使用手机芯片激光焊接机的精密激光焊接工艺对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体，具有速度快、深度大、变形小等特点。激光焊接机热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。