国货之强，半导体精细晶圆切割机国产替代进口，在此之前一向遭受了美国的半导体打压之后，我国现在已经意识到了半导体工业的重要性，正联合各方力气尽力推进本国半导体工业开展，而就在前不久国产半导体职业再次传来喜报，一大关键技术取得了重大突破，我国企业成功开发出了国产的精细晶圆切割机，并打造出了国内切割最高精度的晶圆切割机，比某进口产品相提并论，关于我国半导体工业来说含义重大，一举打破了封装设备长期被国外企业独占的局势取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备范畴的技术才干和影响力也为打开了集成电路装备的国产化探索了道路。

这几年许多人都开端关注半导体工业，而半导体芯片的制作非常复杂，需求许多设备和许多技术人才通力协作配合才干实现，光刻机仅仅其中的一部分担任，在已经制作好的圆形硅晶圆上蚀刻电路和晶体管，此外，单个芯片尺寸越来越小，晶圆厚度越来越薄，晶圆在切割过程中更加简单断裂，使用传统切割方法时简单呈现薄膜脱离和破碎等现象，进一步增加了晶圆切割的复杂度和难度。半导体晶圆切割具有一致性好、能量会集、自动化程度高和便于实现大规模生产等特色，使其在微加工范畴具有不行替代的效果。在晶圆切割范畴，半导体晶圆切割成为目前开展的热点之一。

晶圆划片是半导体芯片制作工艺流程中的一道必不行少的工序，在晶圆制作中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小切割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。近年来光电工业的快速开展。高集成度和高性能的半导体晶圆划片需求不断增加。  硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等资料被广泛应用于半导体晶圆的衬底资料。  随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的许多加工方式已不再适用。所以部分工序引入了激光隐形切割技术。