伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。从精密的微电子，到航空船舶等重工业，再到老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。
LX3352型精密
晶圆切割机配置1.8kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；T轴DD马达驱动；进口高精度丝杠、导轨；双镜头对准；软件功能进一步强化，自动化程度显著提升；可广泛满足于各种加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。
博特激光是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:划片机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割,我们的精密划片机需要用金刚石砂轮片来切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等不同材料,我们的精密划片机应用于二极管、三极管、MEMS、医疗器械、太阳能电池、NTC、IC等不同领域.
采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
自动对焦功能、具有CSP切割功能、具有在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测、自动修磨法兰功能、工件形状识别功能、更加友好人机界面
应用领域
应用领域：IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业，可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等
晶圆切割机软刀说明
软刀需使用法兰固定，其优点是刀具露出量较大，可加工较厚产品，价格低廉，可根据更换法兰持续使用，性价比较高。但采用这种固定方式后，刀具为达到真圆效果，需要磨刀，且刀具和法兰的接触部分会有微量跳动，划切效果欠佳。
晶圆切割机硬刀说明
硬刀通过高温高压的方式将刃体固定在特制法兰上，出厂时就可确认是真圆，由于刃体和法兰一体化，可加工高档产品，但由于其制作方式决定其刀刃露出量不能太大，通常此种刀具露出量为 0.30～1.15 m m 。其不能加工较厚产品，有局限性。
刃具选择的基本原则：即越硬的材料划切选取越软的刀体材料，越软的材料划切选取越硬的刀体材料。如果硬脆材料划切选择越硬刃具，就会在划切时出现一些背崩，背裂现象。根据崩边要求和材料性质选取刀体粘结、材料软硬度、集中度，金刚砂颗粒大小等。
刃具厚度首先根据切割槽宽度及材料的物理、化学性质确定，有的硬脆性易崩材料，就根据 其材料性质及崩边工艺要求选择。
